ED貼片工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷、貼片、焊接、檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
印刷
   現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
 
貼片
   Led貼片機(jī)利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動(dòng)頭；同時(shí)要配備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝過程中，才盡最大可能杜絕粘料、甩料等生產(chǎn)瑕疵；Led貼片機(jī)坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性，這樣才能保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
 
焊接
   所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機(jī)輔料（助焊劑）調(diào)配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點(diǎn)，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術(shù)語(yǔ)不至相差太遠(yuǎn)，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵，故現(xiàn)今都稱之為回流焊。