led燈珠和貼片哪個(gè)好？其實(shí)對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，可以從led燈珠和led貼片構(gòu)造、功率、用途方面進(jìn)行分析，這樣才能得出最客觀對(duì)比：

 led燈珠與貼片的區(qū)別？哪個(gè)更好呢？


 首先LED燈珠是個(gè)統(tǒng)稱。


按功率大小分：可分為小功率，大功率 （行業(yè)上一般把0.5W 以上的燈叫做大功率燈）


按外形分：可分為直插式和貼片式


直插式led燈珠，就是跟一個(gè)帽子一樣的插件燈珠，貼片式led燈珠，就是扁平的貼片式燈珠，直插式和貼片式區(qū)別如下:


 在采用相同的發(fā)光芯片的情況下，兩種是沒(méi)有什么分別的，只是工藝區(qū)別：直插采用的是DIP插件工藝，而貼片采用的是SMD貼片工藝，并且檔次高一些。


直插式用的led燈珠功率要大一些，而led貼片功率要小一些。普通led燈珠的焊點(diǎn)比貼片要大一些,并且燈珠角度可以做的非常小(光線比較集中，射的遠(yuǎn)，但照射范圍有限，）.而貼片角度做得比較大,散熱和穩(wěn)定性都會(huì)好很多，由于沒(méi)有反光杯和硅膠的透光率低，所以光通量會(huì)低一點(diǎn)。


 led燈珠插件主要用于：圣誕燈、長(zhǎng)城燈帶、天花燈、筒燈、手電筒、小璐燈等。貼片主要用于：軟硬燈條、燈帶、日光燈管、玉米燈、臺(tái)燈。


 總結(jié)：兩者都與優(yōu)缺點(diǎn)，在選用兩種不同的照明產(chǎn)品，需根據(jù)要求：是功能照明，還是氣氛照明，還是普通照明。并不是說(shuō)哪個(gè)更好，只是看更適合在哪種場(chǎng)所使用。


LED燈珠的封裝工藝 LED是個(gè)高科技含量的東西，在這個(gè)行業(yè)里面，有很多所謂的商業(yè)機(jī)密，很多行業(yè)知識(shí)是不被大家公開(kāi)的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競(jìng)爭(zhēng)力，今天在這里解密LED燈珠行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問(wèn)！


先簡(jiǎn)介一下LED：


LED為發(fā)光二極管（Light Emitting Diode),屬于半導(dǎo)體級(jí)件的一種，組件的原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能，從而發(fā)光。白熾燈壽命為1000hrs，而LED的使用壽命可達(dá)10萬(wàn)小時(shí)以上。芯片是LED燈珠的核心材料，在通電情況下發(fā)光，其發(fā)光原理為：N極電子在電壓的驅(qū)動(dòng)下穿過(guò)PN結(jié)，向P極運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入 P極的電子與空穴結(jié)合，同時(shí)進(jìn)入N極的空穴與電子結(jié)合，產(chǎn)生光子發(fā)光。不同的芯片發(fā)出的光有不同的顏色，不同的波長(zhǎng)，它是由芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的。發(fā)光二極管有正向?qū)?，反向截止的特性?br />LED貼片燈珠工藝流程如下：


一，固晶工序：支架烘烤---點(diǎn)銀膠入碗杯-----芯片放入碗杯-----銀膠烘烤


目的：使用以下材料芯片處固定于碗杯內(nèi)（如：銀膠、支架、晶片）


注意事項(xiàng)：1，固晶位置；2，銀膠量；3，芯片外觀；4，有無(wú)破損；5，銀膠烘烤溫度；6，芯片推力；7，防靜電


二，焊線工序：固晶后產(chǎn)品----焊線----焊線后半成品


目的：用金線連接導(dǎo)通陰陽(yáng)極


注意事項(xiàng)：1.焊點(diǎn)位置、形狀及大??；2.線弧形狀；3.金球推力；4，防靜電


三、封膠工序：用膠水封裝支架的頂端和金線，起到保護(hù) 燈仔的發(fā)光部分


注間事項(xiàng)：1.注意膠水的型號(hào)和比例要正確；2.配膠過(guò)程中膠水要攪 均勻；


3.封膠時(shí)不能過(guò)多或過(guò)少

四，全檢分光工序：主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈進(jìn)性電性測(cè)試分裝分級(jí)


五，編帶包裝工序：主要是將分級(jí)后的燈仔按客戶要求進(jìn)行編帶進(jìn)行防靜電包裝


注意事項(xiàng)：1.防靜電；2.貼反；3.混 燈；4，包裝袋破損；5.干燥劑，溫度卡。